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文檔簡介
1、本文主要對高端雙界面卡的工藝相關性進行研究,并加以工程實現(xiàn)。論文首先,介紹高端雙界面卡產品化總體過程,從流片工藝、封裝工藝,到測試和可靠性驗證,各個單項工藝都有其技術特點。
其次,雖然雙界面卡涉及到的各個單項工藝都具有較成熟的基礎,并被廣泛應用于現(xiàn)有的接觸式和非接觸式單界面卡類產品工藝實現(xiàn)中,但是綜合的雙界面卡工藝實現(xiàn)由于其特殊性還存在諸多技術壁壘,各單項工藝技術,并不能直接單純地移植應用于雙界面卡產品的工藝實現(xiàn)上。
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