基于UAFM技術(shù)的材料彈性性質(zhì)納米尺度測(cè)量研究.pdf

1、封裝技術(shù)的高集成度和小型化要求電子產(chǎn)品制造商必須使用更小、更多的焊錫接點(diǎn)以提高集成度，這使得由焊錫接點(diǎn)的破壞而導(dǎo)致的功能失效成為這類電子產(chǎn)品最主要的質(zhì)量問(wèn)題之一。因此，采用一種符合要求的檢測(cè)技術(shù)，在納米級(jí)尺度范圍內(nèi)測(cè)量材料的彈性模量具有重要的意義：這個(gè)工作對(duì)于檢測(cè)焊料球與基板界面上的金屬間化合物的彈性模量，對(duì)于定量評(píng)價(jià)微電子封裝焊點(diǎn)的可靠性是必要的前期工作，有很大的學(xué)術(shù)意義和廣闊的應(yīng)用前景。 本課題在商用原子力顯微鏡基礎(chǔ)上，構(gòu)建

2、超聲原子力顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)這種系統(tǒng)進(jìn)行試驗(yàn)，從而檢測(cè)材料的彈性性質(zhì)。主要工作如下： 1)在前人研究的基礎(chǔ)上，掌握并綜合探針與被測(cè)試樣表面的接觸模型，建立接觸剛度與諧振頻率之間的關(guān)系；由諧振頻率確定接觸剛度并最終求取樣品彈性模量的理論基礎(chǔ)； 2)運(yùn)用Ansys軟件對(duì)原子力顯微鏡懸臂梁在超聲波激勵(lì)下的動(dòng)力學(xué)行為進(jìn)行仿真，數(shù)值計(jì)算其在自由狀態(tài)下和接觸狀態(tài)下的諧振基頻及高階諧振頻率； 3)搭建超聲原子力顯微鏡檢測(cè)系統(tǒng)