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文檔簡介
1、專業(yè)學位碩士學位論文晶圓測試信息管理系統(tǒng)流程改造實施研究WaferTestingInformationManagementSystemProcessReformImplementationResearchofDUT學號:31111205完成日期:201536大連理工大學DalianUniversityofTechnology大連理工大學專業(yè)學位碩士學位論文摘要集成電路產業(yè)在經濟發(fā)展中一直受到優(yōu)先支持,而自2013年以來國家層面醞釀的扶持
2、集成電路產業(yè)政策也在2014年落地,明確了支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性基礎性。而但由歷史性的和結構性的原因,我國的集成電路產業(yè)發(fā)展雖然在過去15年中取得了顯著的進步,在和其他一些先進國家和地區(qū)的產業(yè)競爭中還是面對極大的壓力。【1】屬于集成電路產業(yè)后段的晶圓測試代工業(yè),作為相對進入門檻較低,相對更容易快速形成規(guī)模的后端產業(yè)鏈,對于產業(yè)發(fā)展具有極為重要的意義和指標性,也成為了最容易取得產業(yè)突破的一環(huán)。在發(fā)展晶圓測試產業(yè)過程中,我們
3、發(fā)現怎樣收集過濾選擇更有效率更有用的信息到服務對象手上,以便客戶能更快速準確的斟酌分析優(yōu)中選優(yōu),決定最終策略,這成為晶圓測試代工服務中越來越重要,越來越被認可的一個首選優(yōu)勢。本研究通過對案例測試企業(yè)管理信息系統(tǒng)現狀的分析,探討在信息管理系統(tǒng)流程改造中應用相關PFID理論和半導體業(yè)內實際應用案例;詳細分析研究企業(yè)導入基于RFD建立的“晶圓測試即時共享信息系統(tǒng)”中,供應鏈的信息管理、精確庫存管理、晶圓測試數據技術參數管理三大管理模塊的可行性
4、分析和實際系統(tǒng)搭建執(zhí)行。并基于系統(tǒng)實施的效益分析,驗證晶圓測試把RFID引進生產應用的可執(zhí)行性,再有機的結合“RFID技術”與“信息系統(tǒng)”,減少單位測試及處理時間、增進測試及處理和協(xié)作效率,切實掌控在制產品的價值流、改進測試及處理相關流程的實時控制和分析、完備的晶圓測試及相關處理信息提供,最終對系統(tǒng)實施對于企業(yè)經營管理帶來的效益和幫助進行總結。并做出對未來繼續(xù)改善和發(fā)展方向的建議,以此為未來繼續(xù)改善的基礎并為產業(yè)界其他企業(yè)參考。關鍵詞:
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