LTCC的性能研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著電子技術(shù)在自動(dòng)化、工業(yè)控制、醫(yī)學(xué)、航天航空和日常生活等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高密度、寬溫域、小尺寸、多功能、高品質(zhì)等特性日益成為其發(fā)展的必然趨勢(shì)，同時(shí)這些特性給傳統(tǒng)封裝技術(shù)及工藝帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。在眾多的封裝技術(shù)中，低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn)，因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積，而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。

2、
　　LTCC技術(shù)是一種先進(jìn)混合電路封裝技術(shù)。它將四大無(wú)源器件，即變壓器（T）、電容器（C）、電感器（L）、電阻器（R）集成，配置于多層布線基板中，與有源器件（如：功率MOS、晶體管、IC電路模塊等）共同集成為以完整的電路系統(tǒng)。因此 LTCC技術(shù)又稱(chēng)為混合集成技術(shù)，它能有效提高電路的封裝密度及系統(tǒng)的可靠性。
　　本文研究了CBS即CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃的組成和制備工藝，同時(shí)研究了CBS/Al2O3玻璃陶瓷的組成

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