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文檔簡介
1、隨著大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體加工工藝進入后深亞微米時代，芯片的功能和尺寸都發(fā)生了巨大的變化，同時社會對芯片的需求也發(fā)生了很大變化，這使得芯片的設計方法也由原來的全定制專用集成電路設計為主的設計方法，變成了以 IP復用技術(shù)為代表的SOC協(xié)同設計方法。設計方法的改變同時也推動了驗證方法的革新，軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)的創(chuàng)新逐漸成為一個重要的課題。
在 SOC項目中協(xié)同仿真的效率極大的影響了芯片的流片時間，同時也影響了芯片
2、的競爭力。為提升 SOC軟硬件協(xié)同仿真的效率，本文提供了一種針對于帶有ARM內(nèi)核的SOC軟硬件協(xié)同仿真工具，該工具可以很有效的提升協(xié)同仿真效率。本文第二章對 ARM內(nèi)核進行了介紹，并對 ARM體系和指令集架構(gòu)進行了詳細的分析，之后又對 AMBA總線中的AHB總線和 APB總線做了具體的介紹。本文第三章從工程角度對協(xié)同仿真需求進行細致的分析。在第四章對軟件的功能進行細化，即將整個軟件分為幾個模塊，分別是 ELF文件格式解析，ARM指令反匯
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