PCB元器件布局優(yōu)化設計及電磁干擾分析.pdf

1、本論文以BOOST變換器為電路拓撲結構來研究線路寄生參數(shù)對傳導電磁干擾(EMI-Electromagnetic Interference)的影響。變換器的印刷電路板(PCB)上元器件布局及布線對EMI有重要的影響，設計優(yōu)良的PCB布局和布線是減小電磁干擾最經(jīng)濟的手段，有一些原則或者方法來指導元器件的布局和布線是非常有意義的，對預測和改善PCB電磁兼容設計是一個重要的方向[1][2][3]。
　　阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(LISN)是測試傳導電

2、磁干擾的必要設備[4][5]，建立基于電網(wǎng)絡理論的BOOST變換器傳導噪聲等效模型是優(yōu)化的重要部分，也就是說從電路的角度出發(fā)來建立噪聲的數(shù)學模型（對于傳導噪聲可以用電路等效，超過傳導噪聲則用場來考慮），這樣便于利用電網(wǎng)絡來求解電路的解析表達式，從而求出優(yōu)化的目標函數(shù)，當然目標函數(shù)應為傳導共模(CM-Common Mode)噪聲和差模(DM-Different Mode)噪聲的分貝值，也就是LISN的50Ω電壓值，數(shù)學模型可以很清楚的分析

3、各元器件的參數(shù)、及導線寄生參數(shù)對差模和共模噪聲的影響。利用MTLAB分析導線寄生參數(shù)對差模和共模噪聲的數(shù)學模型的變化，進行數(shù)值計算和作圖分析，分析出寄生參數(shù)與差模和共模的關系，有利于指導我們設計布局布線，然后運用SABER仿真軟件對不同寄生參數(shù)的傳導性噪聲仿真研究，最后通過試驗測試了傳導噪聲干擾的時域信號，進一步驗證了布局原則的正確性，對實際的PCB布局有了指導性意義。
　　本文通過對差模噪聲和共模噪聲建立了數(shù)學模型，并對數(shù)學模型