多向鍛造與軋制大塑性變形作用下純鋁組織演變.pdf

1、作為半導體芯片和TFT-LCD生產(chǎn)過程中的關鍵材料，5N～6N超高純鋁靶材在當今高新技術中起著不可估量的作用。高純鋁靶材的好壞直接決定著生產(chǎn)出來的半導體芯片以及TFT-LCD的質(zhì)量。衡量高純鋁靶材優(yōu)劣的指標除了高純鋁靶材的純度，還要求其具有細小的晶粒。本文通過研究多向鍛造加軋制細化高純鋁工藝特點，揭示高純鋁變形過程中的組織演變規(guī)律，為細晶高純鋁靶材的生產(chǎn)提供技術支持。另外，工業(yè)純鋁在國民經(jīng)濟各個部門的用途日益拓寬，本文研究了大塑性變形對

2、工業(yè)純鋁組織性能的影響，首先對工業(yè)純鋁進行了DEFORM多向鍛造的模擬，然后進行多向鍛造及軋制的實驗，也取得了良好的效果。
　　實驗主要包括三個部分:(1)研究多向鍛造和軋制工藝對高純鋁變形組織的影響，并對變形后的試樣進行熱處理，通過宏觀組織、微觀組織和硬度的分析，選擇最佳的鍛造、軋制和熱處理工藝。(2)利用DEFORM模擬不同鍛造溫度、不同多向鍛造道次、熱鍛時不同的回爐加熱制度下工業(yè)純鋁的多向鍛造，對網(wǎng)格破壞、溫度場、等效應力等

3、進行了分析。(3)在模擬的基礎上，考察了多向鍛造和軋制工藝對工業(yè)純鋁變形組織的影響，對軋后試樣進行不同溫度的退火處理，研究了變形后試樣的再結晶過程。
　　實驗結果表明:(1)高純鋁多向鍛時，將試樣加熱到260℃-350℃之間，進行12道次的鍛造，鍛造時將末道次溫度控制在65℃附近，可以獲得較理想的組織。(2)高純鋁試樣多向鍛造后，進行道次壓下率為10％、道次間水冷的室溫軋制，再對軋后試樣進行200℃保溫2h的退火，可獲得組織均勻、