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文檔簡介
1、近年來，第三代半導體材料GaN 以其禁帶寬度大、飽和漂移速度高、臨界擊穿電場高和熱導率高等獨特的優(yōu)勢，成為最令人矚目的新型半導體材料之一。各項研究表明，GaNHEMT 微波內匹配大功率器件, 因其具有體積小、重量輕、輸出功率大、工作溫度高等方面的優(yōu)勢，將在各類通信、雷達、導航等設備中得到了廣泛的應用，特別是在航空、航天、相控陣雷達等特殊領域要求整機小型化方面, 具有較大的應用前景。在以上背景下，對GaNHEMT 進行了微波功率特性研究和
2、大功率內匹配GaN HEMT 器件的研制的工作。 對自主研制的2mm 柵寬GaN HEMT 的直流和微波功率性能進行了研究。研究結果表明，該GaN HEMT 電流崩塌小于15％，飽和電流可以達到1000mA/mm，跨導為240mS/mm，截至頻率ft 可以達到40GHz 以上。最大功率輸出高于10W，功率增益高于6dB，功率附加效率高于36％。 利用Curtice 立方模型，對2mm 柵寬GaN HEMT 進行了大信號建
3、模。首先進行精確I-V 和S 參數測量，從這些數據中提取C_FET3 I-V 模型、柵源電容和柵漏電容模型中的參數，以及其他寄生參數。經過驗證，這種模型可以達到使用要求。在Vds=28V、Vgs=-3.6V時，模型的輸入阻抗和輸出阻抗分別為：(14.2-j8.3) Ω和（5.2-j4.4）Ω。 最后，基于2mm 柵寬GaN HEMT 阻抗和輸出功率的特點，設計并制作了四管芯合成的內匹配電路，進行了封裝和微波功率測試。利用wilk
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