磁控濺射參數(shù)對含鉻類石墨碳膜沉積速率、組織與性能影響的研究.pdf

1、本文通過分別改變磁控濺射時鉻靶電流和基體負偏壓來研究這兩種主要濺射參數(shù)對含鉻類石墨碳膜沉積速率的影響,系統(tǒng)研究了鉻靶電流對含鉻類石墨碳膜努氏硬度、劃痕結合強度和摩擦磨損性能的影響規(guī)律,應用Raman光譜以及四點探針法(FPM)測定了含鉻類石墨碳膜中C-C鍵合結構。研究了鉻靶電流對含鉻類石墨碳膜組織結構的影響,觀察了不同鉻靶電流下含鉻類石墨碳膜表面形貌的變化。結果表明:本文制備的含鉻類石墨碳膜的C-C鍵合結構以sp2為主。分析表明不同鉻靶

2、電流下制備的碳膜都為非晶鍍層,鉻的加入不影響碳膜的晶體結構。沉積過程中鍍層的沉積速率隨鉻靶電流的增加而增大?；w負偏壓絕對值小于60V時,含鉻類石墨碳膜的沉積速率隨偏壓絕對值增加而增大;當基體偏壓絕對值大于60V后,碳膜的沉積速率隨偏壓的增大而減小。鉻靶電流的改變對含鉻類石墨碳膜的硬度、摩擦系數(shù)、耐磨性等性能影響很大,含鉻類石墨碳膜的硬度隨鉻靶電流的增加而降低,當鉻靶電流增加量較小時,會提高含鉻類石墨碳膜的結合強度,降低鍍層的摩擦系數(shù)。