適用于高性能封裝的基板設計和研究.pdf

1、電子行業(yè)已經超過農業(yè)、汽車業(yè)和重金屬工業(yè)成為最大的工業(yè),電子元氣件是電子行業(yè)的重要基礎,尤以微電子為核心技術,其中IC設計、硅片制造、封裝已經成為微電子技術的三個有機的組成部分。
　　 封裝業(yè)自從進入新世紀以來在我國已經獲得了長足的進步,從低檔的DIP(Dual In-line Package),轉變?yōu)镾OP(Small Outline Package)、QFP(PlasticQuad Flat Package)、PLCC(Pl

2、astic Leaded Chip Carrier),BGA(Ball GridArray Package)、LGA(Land Grid Array)、FC(Flip Chip)等以表面貼裝為主,其中BGA,LGA,FLIP CHIP類已經成為主流的較高端高密度封裝形式。
　　 BGA,LGA,FC類共同的特點是都需要用到基板。在該論文中被稱為基板類設計。
　　 集成電路產業(yè)是我國當前產業(yè)的發(fā)展重點,封裝產業(yè)作為集成電路

3、產業(yè)重要一環(huán),也成為一個國家科技發(fā)展水平的標志之一?；孱惖姆庋b是當前較為先進的封裝,在國內已經有了一定的發(fā)展,但與國外,特別是日本、韓國、以及我國臺灣尚有一定差距,該論文旨在研究當前基板設計中主要的考慮事項,探索具體的設計方法,以推進當前的基板設計理論研究工作和具體的設計水平。
　　 該論文介紹了基板的在整個封裝中的作用、種類、制作流程,封裝流程;討論了基板的材料的選擇;并用Polar、Flotherm軟件進行了電熱的模擬以實

4、現(xiàn)基板與整個芯片設計要求的匹配;最后具體進行基板設計,在設計過程中,結合當前封裝廠的工藝進行了詳細的論述。最后用Ansoft link& spice link&Q3D對整體性的電要求進行了驗證。
　　 通過該論文,探討了基板設計主要的考慮因素-材料、電熱匹配、工藝匹配,并在設計中,總結了當前主要的問題和可能的解決方法,主要是該行業(yè)材料的壟斷性,需要材料廠商的加大研發(fā)投入。封裝工藝和制版工藝不斷發(fā)展,設計必須基于當前的能力來設計的