組裝環(huán)境對陽離子聚合物BDCP-質(zhì)粒復(fù)合物的物理性質(zhì)和轉(zhuǎn)染效率、毒性的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目前在基因轉(zhuǎn)染和基因治療中基于陽離子聚合物的非病毒載體是一種常用的基因載體系統(tǒng)。但是組裝環(huán)境對載體/DNA復(fù)合物的物理性質(zhì)和隨后的轉(zhuǎn)染效果的影響尚不清楚。本研究選擇兩種陽離子載體作為研究對象：PEI，一種最常用的陽離子聚合物(M.W.25k)；BDCP(biodegradable cationic polymer)，一種生物可降解的陽離子聚合物(以可生物降解的化學(xué)鍵將PEI 600連接形成的高分子聚合物，由美國Nitto Denko T

2、echnical Corp開發(fā))在三種不同離子濃度和不同pH值的溶液體系中將聚合物與報(bào)告基因質(zhì)粒(pEGFP，pG3L)組裝成轉(zhuǎn)染復(fù)合物并測量復(fù)合物的物理性質(zhì)(分子粒徑和表面電勢)，檢測復(fù)合物在多種不同細(xì)胞上轉(zhuǎn)染報(bào)告基因的效率，分析聚合物的物理性質(zhì)與轉(zhuǎn)染效率的關(guān)系，初步探討環(huán)境因素對聚合物/DNA復(fù)合物形成的影響。 實(shí)驗(yàn)表明，(1)陽離子載體/DNA物理性質(zhì)如分子粒徑、結(jié)合力和基因轉(zhuǎn)染效率受組裝體系的離子強(qiáng)度影響；(2)在pH值

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