集成電路靜電放電(ESD)保護器件及其保護機理的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、靜電放電(簡寫為ESD)是集成電路(簡寫為IC)在制造、運輸、以及使用過程中經常發(fā)生并導致IC芯片損壞或失效的重要原因之一。工業(yè)調查表明大約有40﹪的IC失效與ESD/EOS(過強的電應力)有關。因此,為了獲得性能更好更可靠的IC芯片,對ESD開展專門研究并找到控制方法是十分必要的。隨著芯片尺寸的持續(xù)縮小,ESD問題表現(xiàn)得更加突出,已成為新一代集成電路芯片在制造和應用過程中需要重視并著力解決的一個重要闖題。 本論文以ESD保護器

2、件作為研究對象,詳細分析了接地柵NMOS作為保護器件在瞬態(tài)高強度ESD應力作用下的電學和熱學行為,給出了這種保護器件對持續(xù)時間約100ns、強度約上千伏的ESD應力的瞬態(tài)響應過程;研究了觸發(fā)后寄生橫向NPN晶體管的導通過程、放電過程中的溫度變化以及瞬態(tài)應力對電場分布、電流分布、溫度分布造成的影響;分析討論了二次擊穿的發(fā)生條件;給出了器件制造參數(shù)如襯底摻雜濃度對放電行為的影響并做了相應討論。 論文所做的研究工作和取得的結果完全基于

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