畢業(yè)設計----smt貼裝設備與質量

1、<p><b>　　畢業(yè)設計論文</b></p><p>　　系部 機電學院 </p><p>　　專業(yè) 電子組裝技術與設備 </p><p>　　題目 SMT貼裝設備與質量 </p><

2、p>　　指導教師 </p><p>　　評閱教師 </p><p>　　完成時間： 2011 年 月 日</p><p>　　畢業(yè)設計（論文）中文摘要</p><p>　　畢業(yè)設計（論文）

3、外文摘要</p><p><b>　　目錄</b></p><p>　　1 引言——SMT簡述</p><p>　　2 貼裝技術的原理及貼裝設備簡介</p><p>　　2.1 貼裝設備的基本結構</p><p>　　2.2 貼裝設備的類型</p><p>　　2.3 貼裝

4、設備的技術參數</p><p>　　2.4 貼裝設備的編程</p><p><b>　　3 貼裝工藝過程</b></p><p><b>　　4 貼裝質量分析</b></p><p><b>　　4.1 拋料問題</b></p><p><b>

5、;　　4.2 飛件問題</b></p><p><b>　　4.3 元件移位</b></p><p>　　5 貼裝工藝的現狀及其發(fā)展</p><p><b>　　結論</b></p><p><b>　　致謝</b></p><p><

6、b>　　參考文獻</b></p><p><b>　　1 引言</b></p><p>　　進入21世紀以來，中國電子信息產品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20％以上的速度高速增長，成為國民經濟的支柱產業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的SMT技術及產業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前列。</p>&

7、lt;p>　　表面貼裝技術（Surface Mounting Technology簡稱SMT）是新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通

8、訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術已越來越普及。</p><p>　　2 貼裝技術的原理及貼裝設備簡介</p><p>　　表面貼裝技術是一個跨學科的應用技術，覆蓋了材料學、化學、機械工程、自動控制、計算機硬件、軟件工程、模式識別、等多方面的技術。對基礎知識的掌握是能夠熟練掌握SMT技術的關鍵。</

9、p><p>　　SMT生產中一個關鍵工序是貼裝。說它關鍵，是因為SMT生產流程中無論設備復雜程度，技術密集程度，還是設備成本都是最高的，它在生產工序中所占用的平均加工時間也是最長的。而且也是設備故障率最高的一道工序；可以說SMT生產線的設備故障中相當大一部分是在這道工序。因此貼裝技術可以稱為SMT技術的支柱和技術發(fā)展的重要標志。</p><p>　　2.1 貼裝設備的基本結構</p>

10、;<p>　　根據上面所述的貼裝設備的基本工序，我們可以描繪出最基本的貼裝設備模型：</p><p><b>　?。?）機架；</b></p><p><b>　?。?）供料器；</b></p><p>　　（3）供料器裝載裝置；</p><p><b>　　（4）貼裝頭；&

11、lt;/b></p><p>　　（5）PCB傳送器；</p><p>　?。?）PCB定位裝置；</p><p>　?。?）元器件對中裝置；</p><p>　?。?）軟件支持系統(tǒng)。</p><p><b>　　2.1.1 機架</b></p><p>　　常見機架

12、有整體鑄造式和焊接式。但無論哪種工藝制成的機架都保證機器運行中的穩(wěn)定，無位移；機架不隨機器震動而產生震顫。</p><p><b>　　2.1.2 供料器</b></p><p>　　供料器系統(tǒng)主要由供料器，和供料器裝載及運送機構組成。</p><p><b>　　供料器主要分為：</b></p><p

13、><b>　?。?）帶狀供料器</b></p><p>　　帶狀供料器是按照每次運動供一顆料運動的，多采用同步棘輪結構。按照動力源來分，可以分為機械式，氣動式，電動式。機械式靠貼裝頭運動過程中敲擊進給供料器進給柄實現驅動。氣動式依靠供料器內的電磁閥轉換帶動氣缸產生機械運動，和機械式一樣帶動同步棘輪運行。而電動式則依靠直流電機提供動力。見圖1</p><p>&l

14、t;b>　　圖1 帶狀供料器</b></p><p><b>　?。?）管狀供料器</b></p><p>　　管狀供料器主要用來運送采用管狀包裝的PLCC，SOJ元件。通過供料器內的電機所引起的低頻振動使元件下降到元件拾取位置。</p><p><b>　?。?）盤裝供料器</b></p>

15、<p>　　盤裝供料器（見圖2）一般用于QFP類元件，簡單的是單盤結構；還有復雜的多層結構，可以同時放入20多盤元件。多盤結構每次對一盤操作，原則上可以放入多種元件。最大的優(yōu)勢是可以實現不停機換料。</p><p><b>　　圖2 盤裝供料器</b></p><p>　?。?）散裝料倉供料器</p><p>　　散裝料倉供料器，散

16、裝料的最大優(yōu)勢是價格便宜。散裝料倉供料器依靠振動將元件沿輸送軌道輸送到拾取位置。</p><p>　　2.1.3 供料器裝載裝置</p><p>　　供料器裝載裝置分為固定式和移動式兩種：</p><p>　?。?）固定式對應的拾取頭（貼裝頭）為移動式，例如環(huán)球儀器（Universal）的GSM系列異型貼裝設備。</p><p>　?。?）移

17、動式供料器裝載裝置對應固定式固定式對應的拾取頭（貼裝頭）。例如Fuji公司的CP系列和SANYO公司的TCM系列。</p><p>　　移動式供料器裝載裝置主要包括裝載小車和傳動軸。小車一般可以分為2組，當兩組小車上按照相同的順序安排同樣的元件時可以實現不停機換料。也可以把兩組裝載小車通過軟件設置合并成一組。</p><p>　　為保證帶狀供料器的進給準確，應定期校準。</p>

18、<p><b>　　2.1.4 貼裝頭</b></p><p>　　貼裝頭主要工作流程如下：</p><p>　?。?）吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件；</p><p>　?。?）通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件；</p><p>　　（3）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高

19、度（垂直方向）；</p><p>　　（4）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數據庫中預先設置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉角進行計算；</p><p>　　（5）將錯誤的元件拋到廢料收集盒中；</p><p>　?。?/p>

20、6）通過貼裝頭的旋轉調整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調整X/Y方向坐標到預先設定位置，使元件中心與貼裝位置點重合；</p><p>　?。?）吸嘴下降到預先設定的高度，真空關閉，元件落下。有些機器在關閉真空后，有一個極短的吹出的氣流，使元件落下到預定位置。一般情況下元件下落的垂直位置與PCB板之間有一個微小的距離；</p><p>　?。?）貼裝完畢，吸嘴升起到初始位置，準備

21、下次拾取元件。</p><p>　　2.1.5 PCB傳送器</p><p>　　傳送機構基本上相同，都采用傳送帶軌道。有些設備采用一條完整軌道；例如環(huán)球儀器（Universal ）的GSM系列異型貼裝設備 。</p><p>　　2.1.6 PCB定位裝置</p><p>　　PCB在裝載入機器內，貼裝之前必須確定PCB的原點位置與機器設定

22、一致，從而通過坐標系的變換得到正確的貼裝位置。一般有機械式定位和借助機器視覺實現的光學定位兩種。</p><p>　　機械定位速度快，但定位精度低于機器視覺定位；而機器視覺定位因為坐標精度主要取決于攝像機的識別精度和計算處理的精度（升級攝像機和軟件就有可能提高識別精度），所以精度要高很多，但定位速度慢。因此現在很多高精度機器采用現用機械方式確定大致位置，再用光學（機器視覺）方式確定PCB的精確位置的復合定位方式。

23、 </p><p>　　2.1.7 元器件對中裝置</p><p>　　所謂元件對中，指貼裝設備在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心，這樣才能使元件中心與貼裝頭的中心保持一致。</p><p>　　早期的元件對中采取機械對中方式。</p><p>　　現在取而代之的是利用CCD器件的攝像機通過機器視覺定位。通過對元件進行成像，并對圖像的數字圖像

24、通過進行邊緣處理等圖像處理算法進行分析，找出元件的幾何尺寸、幾何特征、幾何中心等數據。再通過與控制系統(tǒng)的數據相比較得出元件的X/Y方向以及轉角的偏差。并通過控制系統(tǒng)進行修正。</p><p>　　2.1.8 軟件支持系統(tǒng)</p><p>　　貼裝設備的軟件系統(tǒng)基于多種操作系統(tǒng)，從DOS，OS/2，Apple OS，Windows，到Windows NT，Unix。</p>&

25、lt;p>　　2.2 貼裝設備的類型</p><p>　　目前貼裝設備大致可分為四種類型：動臂式、復合式、轉盤式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼裝設備各有優(yōu)劣，通常取決于應用或工藝對系統(tǒng)的要求，在其速度和精度之間也存在一定的平衡。</p><p><b>　　2.2.1 動臂式</b></p><p>　　動臂式機器具有較好的靈活性和精度，適

26、用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復合式、轉盤式和大型平行系統(tǒng)相比。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對高產量有至關重要的作用。復合式、轉盤式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。動臂式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現在仍然使用的多功能貼裝設備。在單臂式基礎上發(fā)展起來的多臂式貼裝設備可將工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有兩

27、個帶有12個吸嘴的動臂安裝頭，可同時對兩塊電路板進行安裝。</p><p><b>　　2.2.2 復合式</b></p><p>　　復合式機器是從動臂式機器發(fā)展而來，它集合了轉盤式和動臂式的特點，在動臂上安裝有轉盤，像Siemens的Siplace80S系列貼裝設備，有兩個帶有12個吸嘴的轉盤。由于復合式機器可通過增加動臂數量來提高速度，具有較大靈活性，因此它的發(fā)

28、展前景被看好，如Siemens最新推出的HS50機器就安裝有4個這樣的旋轉頭，貼裝速度可達每小時5萬片以上。</p><p><b>　　2.2.3 轉盤式</b></p><p>　　轉盤式機器由于拾取元件和貼裝動作同時進行，使得貼裝速度大幅度提高，這種結構的高速貼裝設備在我國的應用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定，如松下公司的MSH3機器貼裝速度可達到0

29、.075秒/片。但是這種機器由于機械結構所限，其貼裝速度已達到一個極限值，不可能再大幅度提高。</p><p>　　2.2.4 大型平行系統(tǒng)</p><p>　　大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨立組裝機組成。各自有絲杠定位系統(tǒng)機械手，機械手帶有攝像機和安裝頭。各安裝頭都從幾個帶式送料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊分區(qū)進行安裝，這些板通過機器定時轉換角度對準位置。如PHILIPS公司的FCM

30、機器有16個安裝頭，實現了0.0375秒/片的貼裝速度，但就每個安裝頭而言，貼裝速度在0.6秒/片左右，仍有大幅度提高的可能。</p><p>　　復合式、轉盤式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片狀元件安裝。轉盤式機器也被稱作“射片機”，因為它通常用于組裝片式電阻電容。另外，此類機器具有高速“射出”的能力。因為無源元件，裸芯片、以及其他引線元件所需精度不高，射片機組裝可實現較高的產能。高速機器由于結構

31、較普通動臂式機器復雜許多，因而價格也高出許多，在選擇設備時要考慮到這一點。</p><p>　　實驗表明，動臂式機器的安裝精度較好，安裝速度為每小時5000～20000個元件（CPH）。復合式和轉盤式機器的組裝速度較高，一般為每小時20000～50000個。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快，可達每小時50000～100000個。</p><p>　　2.2.5 如下是目前主流的貼裝設備（FUJI

32、）</p><p>　　CP-743ME后側（見圖3）：</p><p>　　圖3 CP-743ME后側</p><p>　　CP-743ME前側（見圖4）：</p><p>　　圖4 CP-743ME前側</p><p>　　QP-242E系列后側（見圖5）：</p><p>　　圖5 QP-

33、242E系列后側</p><p>　　QP-242E系列前側（見圖6）：</p><p>　　圖6 QP-242E系列前側</p><p><b>　　高速機（見圖7）：</b></p><p><b>　　圖7 高速機</b></p><p>　　2.3 貼裝設備的技術參數

34、</p><p>　　各種不同速度、不同功能、不同結構的貼機的技術參數基本相同，主要有以下幾種：</p><p>　?。?）貼裝精度與能力；</p><p><b>　?。?）照相機參數；</b></p><p>　?。?）元件貼裝范圍；</p><p><b>　?。?）貼裝速度；&l

35、t;/b></p><p>　?。?）基板支持范圍；</p><p>　?。?）最大裝料能力；</p><p>　?。?）機器的電、氣參數及環(huán)境要求；</p><p>　?。?）機器的外觀尺寸、重量及物理承重要求。</p><p>　　前面兩種參數決定貼裝設備的主要功能，能貼什么樣的元件；貼裝速度決定貼裝設備的產

36、能；基板支持范圍和最大裝料能力決定能支持多大的線路板和最多能容納多少品種的元件；后兩個參數則決定機器的安裝條件。</p><p>　　表面貼裝技術的優(yōu)點是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤上，因此貼裝精度和貼裝速度是貼裝設備最重要的兩個參數。</p><p>　　2.4 貼裝設備的編程</p><p>　　貼裝設備是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備。貼

37、裝設備編程是指通過按規(guī)定的格式或語法編寫一系列的工作指令，讓貼裝設備按預定的工作方式進行貼裝工作。一般每個工廠都有自己的編程方式，這個很靈活，可以自己編寫的小軟件、可以購買專業(yè)的離線軟件、可以設備廠家自帶的編程軟件。</p><p>　　2.4.1 獲取坐標</p><p>　?。?）擁有完整的坐標檔案包括：XY坐標、角度、位置編號。</p><p>　　這樣的檔案

38、最好，直接與BOM整合就可以了。</p><p>　?。?）EDA文件，如Protel99se.PowerPCB的原始PCB文件。</p><p>　　需要從這些軟件中再輸出坐標。</p><p>　?。?）Gerber文件</p><p>　　這種數據最煩瑣。需要很麻煩的轉化和處理。</p><p>　　2.4.2

39、結合BOM用坐標文件與BOM整合，刪除多余的位置加入元件料號。</p><p>　　2.4.3 開始編程</p><p>　?。?）一般每個工廠都有自己的編程方式，這個很靈活，可以自己編寫的小軟件?？梢再徺I專業(yè)的離線軟件。可以是設備廠家自帶的編程軟件。如：松下的PANAPRO、環(huán)球的ups、FUJI的FLEXA。</p><p>　　（2）用這些軟件對剛才的坐標文件

40、進行處理，基本程序都包含Mark Data、PCB data、Location Data、Offset data、Components data等。</p><p>　?。?）對程式進行優(yōu)化，這個要結合機器的配置。需要長時間觀察和理解。好軟件的話基本自動優(yōu)化就可以了。</p><p>　?。?）轉出程式，導出上料表。</p><p><b>　　3 貼裝工

41、藝過程</b></p><p>　?。?）待貼裝的PCB進入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發(fā)現PCB，系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。</p><p>　　（2）PCB進入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼裝位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應機構使PCB停留在預定貼裝位置上。機械定位裝置工作，將PCB固定在預定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定

42、，避免PCB移動。</p><p>　?。?）PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預定的位置上，否則對PCB的位置坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。</p><p>　?。?）按照程序設定對加工光學判別標志點（Bad Mark）進行檢查，確定需要加工的PCB。</p><p>　?。?）包裝在專用供料器中的元器件按照程序設定的位置被運送或準備到預定的位置。</p

43、><p>　?。?）貼裝頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。</p><p>　　（7）通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）。</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數據庫中預先設

44、置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉角進行計算。</p><p>　?。?0）將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。</p><p>　?。?1）按照程序設定，通過貼裝頭的旋轉調整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調整X/Y方向坐標到程序設定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。</

45、p><p>　　（12）吸嘴下降到預先設定的高度，真空關閉，元件落下。完成貼裝。</p><p>　?。?3）從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。</p><p>　?。?4）貼裝部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。直到送出機器。</p><p>

46、<b>　　4 貼裝質量分析</b></p><p><b>　　4.1 拋料問題</b></p><p>　　所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料放到料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作（見圖8）：</p><p><b>　　圖8 拋料</b></

47、p><p>　　拋料的主要原因及對策有：</p><p><b>　　拋料問題</b></p><p>　?。?）原因：吸嘴問題</p><p>　　吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，取料不起，取料不正，識別通不過等。</p><p>　　對策：清潔更換吸嘴；</p><p&

48、gt;　?。?）原因：識別系統(tǒng)問題</p><p>　　視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。</p><p>　　對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度，更換識別系統(tǒng)部件。</p><p>　?。?）原因：位置問題</p><p>　　取料不在料的中心位

49、置，取料高度不正確（一般為碰到零件后下壓0.05mm）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄等。</p><p>　　對策：調整取料位置。</p><p>　　（4）原因：真空問題</p><p>　　氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。<

50、/p><p>　　對策：調氣壓到設備要求氣壓值（比如0.5～0.6Mpa），清潔氣壓管道，修復泄漏氣路。</p><p>　?。?）原因：程序問題</p><p>　　所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。</p><p>　　對策：修改元件參數，搜尋元件現在參數設定。</p><

51、;p>　?。?）原因：供料器問題</p><p>　　供料器位置變形，供料器下放有異物等。</p><p>　　對策：供料器調整，清掃供料器平臺，更換已壞部件。</p><p><b>　　4.2 飛件問題</b></p><p>　　飛件指元件在貼片位置丟失（見圖9）：</p><p>　

52、　圖9 元件在貼片位置丟失</p><p>　　其產生的主要原因有以下幾方面：</p><p>　?。?）元件厚度設置錯誤</p><p>　　若元件厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么吸嘴在貼片時就會在元件還沒達到焊盤位置時就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導致飛件。所以要正確設置元件厚度。</p><p>

53、　?。?）PCB厚度設置錯誤</p><p>　　若PCB實際厚度較薄，但數據庫中設置較厚，那么在生產過程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達到焊盤位置時就被放下，從而導致飛件。</p><p><b>　?。?）PCB的原因</b></p><p>　　PCB翹曲超出設備允許誤差或支撐銷放置不當。例如支撐銷頂在PCB底部元件上，造

54、成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂到從而導致PCB無法完全被頂起。</p><p><b>　　4.3 元件移位</b></p><p>　　元件對位不準確或漏貼元件的原因通常與貼力度不合適有關見（圖10）：</p><p><b>　　圖10 元件移位</b></p><p&

55、gt;　　如果PCB在貼片機中得不到適當的支撐，它就會下沉，這樣的話，PCB表面高度就會低于貼片機的“Z”軸零點。這樣會導致元件在PCB上方略高的位置就被釋放，與直接貼片到潤濕、有粘性的焊膏上有所不同。另一個很可能的原因是元件的高度設置不合適。雖然，大多數新機器可對高度進行自動校正，但是，舊的貼片機必須通過編程，才能獲得正確的元件高度。在生產過程中常常需要更換元件卷帶，有時，更換的元件不是同一個廠家生產的，這種元件外形尺寸可能有所差別。

56、如果程序指出元件高度為1.0mm，而元件的實際高度只有0.6mm，元件就會從距貼片點上方0.4mm落到焊膏上，而不是直接貼片到焊膏上。即使貼片機是臺架式機器（即在貼片過程中PCB保持靜止狀態(tài)），在這種情況下，貼片精度也會不好。元件有可能晃動而脫離焊盤，或進一步移位，或在PCB傳送過程中完全脫落。此外，在元件貼裝過程中，當元件高度設置得不正確時，在回流焊接階段，就很有可能產生“墓碑”現象。</p><p>　　5

57、貼裝工藝的現狀及其發(fā)展</p><p>　　目前我國SMT貼裝主要貼裝設備擁有量大約在6000～7000部，絕大部分為國外產品。貼裝元器件（SMC/SMD）主要靠進口。其它SMT設備，如印刷機、點膠機、再流焊、檢測設備、維修工作站等基本依靠進口。但我國在SMT技術引進及發(fā)展SMT產業(yè)方面還存在一些問題，現進行分析并提出建議如下：發(fā)展自己的SMT貼裝設備制造技術我國每年引進SMT設備的總量已占到世界總產品的10％左

58、右。但我國在SMT的引進中主要是引進產品，基本沒有或很少引進SMT設備的制造技術。我國電子信息產業(yè)已成為國民經濟的支柱產業(yè)。電子信息產品制造業(yè)的主要設備，SMT設備幾乎依靠進口，這種狀況是不正常的。我國應發(fā)展自己的SMT設備制造技術。</p><p><b>　　結論</b></p><p>　　電子技術的發(fā)展對貼裝設備不斷提出新的更高更好的要求，反過來電子元器件貼裝

59、設備的新發(fā)展又有力地推動著電子組裝業(yè)的發(fā)展，進而推動著電子技術的發(fā)展。目前隨著貼裝設備市場的不斷成熟，從一個平臺到另外一個平臺的差異愈來愈小。正因為如此，對貼裝設備的研究對于SMT產業(yè)的效益有著及其重要的意義，如何通過對貼片機的程序優(yōu)化減少返修的浪費，通過控制貼片的速度、貼裝精度來有效地提高貼裝設備的貼裝率等一系列的問題的研究都可以大大地提高SMT的生產率同時提高生產的質量！</p><p>　　經過這幾個月在天

60、弘的實習，讓我對貼裝設備，特別是對貼裝過程中產生的不良的分析有了更深入的理解，讓我對貼裝設備不再感覺是那么不可琢磨、深不可測。因為對其的認識我已經在工作中有了極大的提高，而且讓我對貼裝設備產生了不小的興趣。我有信心在以后的工作一定會做的更好，并為將來參加工作打下了實踐的基礎。</p><p><b>　　致謝</b></p><p>　　為期六個月的實習已經結束了，雖

61、然這一個多月的畢業(yè)設計讓我感覺很累，但真的學到了不少東西，給我感受也很深，有好多地方值得小結一下，以便于以后工作和學習中再遇到類似的問題我能夠應付自如，也便于自己的進一步提高。</p><p>　　畢業(yè)設計本身就是學習過程，在設計過程中，我們首先要看有關方面書，并要查找資料，根據實際情況擬定設計方案，并優(yōu)化實際方案，通過本次畢業(yè)設計也使我們充分認識到畢業(yè)設計的重要性和必要性，它是我們學到書本上好多沒有的東西，從而

62、拓寬了我們的知識面，對我們提高分析問題、解決問題能力有很大幫助所以我們只有不斷學習，才能不斷提高。</p><p>　　首先感謝南京信息職業(yè)技術學院對我的培養(yǎng)。大學三年來，母校的各位老師教給了我們很多知識，傳道、授業(yè)、解惑，更重要的是教會了我們做人做事的方法，為我們今后走上社會打下了堅實的基礎，這對我們每個人來說，都是不無裨益的。母校的老師永遠那么敬業(yè)，在教會我們科學文化知識的同時，還關心我們的生活，所有的一切必

63、將久藏于心，再次感謝我們的老師。</p><p>　　同時還感謝幫助過我的所有同學。他們必將成為我人生中最珍貴的財富。最后祝愿母校的明天更加燦爛輝煌！</p><p><b>　　參考文獻</b></p><p>　　1 龍緒明.高精度視覺貼裝設備計算機控制系統(tǒng).電子工業(yè)專用設備</p><p>　　2 王天曦，王豫明.