工藝制板能力簡介

1、常規(guī)工藝簡介常規(guī)工藝簡介設計、生產、電裝能力：一、CAD設計及系統(tǒng)級信號完整性分析仿真：1、CAD設計：1）CAD設計最高層為50層。2）使用設計軟件有：Cadence、Ment、Protel等。3）通孔、雙面表帖器件、埋、盲孔結構、埋入式電阻、HDI工藝。4）全部采用手工拉線的方式完成設計。2、系統(tǒng)級信號完整性分析仿真：1）信號完整性分析仿真主要包括：阻抗控制、匹配方案、拓撲結構、時序計算等。2）電源地完整性分析主要包括：電容選擇、電

2、容布局、電容數(shù)量等。3）系統(tǒng)級EMC設計主要包括：器件選擇、布線方案等。二、機械鉆孔印制板加工：1、常規(guī)工藝：線寬≥6mil，線間距≥6mil，環(huán)寬≥6mil，最小成孔孔徑8mil，通孔工藝，22層，成品率＞99%2、成熟工藝：線寬≥5mil，線間距≥5mil，環(huán)寬≥5mil，最小成孔孔徑8mil，通孔工藝，36層，成品率＞95%3、最高工藝：線寬≥4mil，線間距≥4mil，環(huán)寬≥4mil，最小成孔孔徑8mil，埋孔，盲孔，埋入式電阻

3、，44層，成品率80%（最大面積60cm60cm）4、執(zhí)行標準：GJB48962003或IPCIIHDIHDI工藝印制板能力簡介工藝印制板能力簡介構造層（Build－uplayers）部分：內層：線寬≥2mil，線間距≥2mil外層：線寬≥3mil，線間距≥3mil最小HDI孔（埋盲孔）0.065mm，最小HDI孔焊盤≥0.125mm基板層（Baselayers）部分：線寬≥3mil，線間距≥3mil，最小鉆孔（通孔）10mil，焊盤≥

4、18mil注：上述基板厚度若鉆0.25mm的孔，應將板厚控制在1.8mm以下。圖示：A面B面注（1）：圖示中“”代表電鍍式HDI孔（高可靠銅柱式實心埋盲孔），按構造層相關參數(shù)設置；“”代表機械式埋孔和通孔（孔化電鍍式），按基板層相關參數(shù)設置。注（2）：構造層（Build－uplayers）各層之間均可以通過Via孔互連。注（3）：若無特別說明，HDI板的基板外層的銅厚最小為0.033mm(按IPCA6012ClassⅡ標準)，構造層內層