失效分析實驗室規(guī)劃書

1、sl失效分析實驗室規(guī)劃書一失效分析實驗室建設(shè)的目的失效分析的定義：按一定的思路和方法判斷失效性質(zhì)、分析失效原因、研究失效事故處理方法和預(yù)防措施的技術(shù)活動及管理活動統(tǒng)稱失效分析。失效：器件性能發(fā)生劇烈的或是緩慢的變化這些變化達到一定程度器件不能正常工作這種現(xiàn)象叫做失效。失效模式：指失效的表現(xiàn)形式，一般指器件失效時的狀態(tài)，如開路、短路、漏電或參數(shù)漂移等。失效分析的意義：失效分析預(yù)測預(yù)防是使失敗轉(zhuǎn)化為成功的科學(xué)是產(chǎn)品安全可靠運行的保證是提高產(chǎn)

2、品質(zhì)量的重要途徑。它著眼于整個失效的系統(tǒng)工程分析。其意義和作用在于:(1)失效分析可減少和預(yù)防產(chǎn)品或裝備同類失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生從而降低不良率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。(2)失效是產(chǎn)品質(zhì)量控制網(wǎng)發(fā)生偏差的反映失效分析是可靠性工程的重要基礎(chǔ)技術(shù)工作是產(chǎn)品全面質(zhì)量管理中的重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。(3)失效分析可為技術(shù)開發(fā)、技術(shù)改造、科學(xué)技術(shù)進步提供信息、方向、途徑和方法。(4)失效分析可為制訂和修改產(chǎn)品質(zhì)量標準等提供可靠的科學(xué)技術(shù)依據(jù)。(5)失效分析

3、可為各級領(lǐng)導(dǎo)進行技術(shù)決策提供重要的科學(xué)的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)來源。我司實驗室失效分析的目的：1.針對客戶質(zhì)量投訴產(chǎn)品的失效分析，運用失效分析的設(shè)備找出產(chǎn)品的失效點，判斷失效性質(zhì)，找出失效原因，回復(fù)客戶給客戶一個滿意的答復(fù)，根據(jù)客戶要求協(xié)助產(chǎn)線改進工藝。2.針對產(chǎn)線各個工序出現(xiàn)的異常半成品進行分析，分析造成異常的原因，及時調(diào)整產(chǎn)線生產(chǎn)。3.針對開發(fā)部門新開發(fā)的各種新材料，新的產(chǎn)品，對其結(jié)構(gòu)，成份進行驗證性分析，看其是否符合客戶的要求。失效分析為積極預(yù)

4、防重復(fù)失效找到有效的途徑。通過失效分析找到造成產(chǎn)品失效的真正原因從而建立結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇與使用、加工生產(chǎn)、人員操作與管理、使用與保管方面主要的失效抗力指標與措施特別是確定這種失效抗力指標隨材料成分、組織和狀態(tài)變化的規(guī)律運用金三失效分析實驗室服務(wù)的項目1.微切片試驗（MicroCrossSection）將樣品用樹脂進行封裝，防止在研磨過程中的應(yīng)力對樣品造成破壞，然后用砂紙研磨至需求點位，經(jīng)過拋光處理，獲得高質(zhì)量的切片。是最直觀最常用的檢

5、測方法。實驗范圍：貼片元件焊點質(zhì)量檢測，焊接元器件缺陷，IMC觀測，PCB線路觀測，膜厚測量，金相觀測等。例：電感縱向切概貌圖2.XCT透視測試XCT是在XRay射線透視儀的基礎(chǔ)上加裝VCTPCT，可以全方位多角度透視產(chǎn)品，得到真正的元件整體3D圖像，分辨率1um～5um可選。普通的XRay射線透視儀在透視產(chǎn)品時，由于其他部位的阻擋，元器件的內(nèi)部缺陷部位很難觀察到，而XCT通過對產(chǎn)品的多層掃描，可以獲取產(chǎn)品內(nèi)部每一點的信息，成功找到產(chǎn)品