模擬CSP工藝試制含銅Hi-B鋼組織變化及織構演變的研究.pdf

1、隨著可利用能源的減少與硅鋼市場競爭的加劇，節(jié)能、環(huán)保的CSP生產工藝已經成為各鋼鐵生產廠家及研究機構所關注的熱點。但CSP工藝由于其自身局限，加熱溫度較低，以Cu2S作為抑制劑時，其固溶溫度比常規(guī)抑制劑AlN、MnS的要低，正好匹配了CSP的低溫加熱特性。本課題模擬CSP工藝試制含銅的高磁感取向硅鋼，參照相關工業(yè)生產經驗，借助Zeiss Axioplan萬能金相光學顯微鏡進行金相組織觀察，NOVA400 Nano SEM場發(fā)射掃描電子顯

2、微鏡進行微觀織構EBSD數據采集，研究了模擬CSP工藝Hi-B鋼生產過程中的真空冶煉及澆鑄、熱軋、?；⒗滠埣俺醮卧俳Y晶等重要工序中的組織變化及織構演變過程。
　　試驗結果表明:熱軋樣品沿板厚方向出現了從表層至中心層依次為再結晶區(qū)、混晶區(qū)及變形區(qū)的組織梯度。先水冷到580℃再空冷到室溫的熱軋樣品（空冷樣品）比直接水冷到室溫的熱軋樣品（水冷樣品）表面晶粒略大，含有較少的{110}<112>織構，更多的Goss織構及{111}<112

3、>織構，同時Goss織構鋒銳度更高。常化退火對于本試驗鋼種有著使組織梯度更加明顯、中心帶狀組織更少的影響。對不同壓下率的冷軋樣品進行不同工藝的退火試驗，從金相組織、織構含量、CSL晶界以及α、γ及ε取向線等方面綜合分析表明，850℃×5min冷軋工藝及88％冷軋壓下制度較為合理。以Cu2S+AlN為主抑制劑的樣品和以AlN+MnS為主抑制劑的樣品對比表明，從晶粒尺寸、織構含量及CSL晶界等方面分析發(fā)現Cu2S抑制劑在初次再結晶階段更好地