配位聚合物的合成、表征及性能研究.pdf

1、配位聚合物是金屬離子和有機配體形成的具有無限結構的配位化合物。由于它在光、電、磁、催化等領域具有誘人的應用前景，被認為是當前最有潛在能力的功能材料，已成為無機化學和材料化學領域的研究熱點之一。本文圍繞當前關于配位聚合物研究的若干熱點，采用溶劑熱合成、水熱合成等方法，設計、合成并解析了18個配合物的單晶結構，其中12個為配位聚合物，并對其電化學及熱性能等進行了研究。 第一章：闡述了本課題的選題背景和意義，介紹了配位聚合物的基本概念

2、、發(fā)展過程、國內外的研究熱點并總結了本課題所取得的成果。 第二章：設計并合成了一種Hg（SCN）<,4><'2>陰離子，分別和Ni（Im）<,6><'2+>，Mn（Im）<,6><'2+>及Cu（N-MeIm）<,6><'2+>反應，得到了三個異雙核配位聚合物；以SCN<'->為基本構建單元，并加入輔助中性配體，設計得到了8個配合物，其中4個為配位聚合物，4個為單核配合物。其中，對Ni的單核配合物采用紫外，電化學等方法詳細研究了

3、其與DNA的相互作用。 第三章：分別采用鄰苯二甲酸和對苯二甲酸為構建單元，設計并得到了兩種一維鏈狀配位聚合物；采用對甲基苯甲酸銅與2，2’聯(lián)吡啶反應，得到一種新型的銅配合物，采用紫外，電化學等方法詳細研究了其與DNA的相互作用。 第四章：采用氰根為基本構建單元，設計并得到了兩種配位聚合物，配合物Cu<,3>（en）<,2>（cn）<,4>·H<,2>O具有金剛烷結構，主體為菱形的陰離子三維網(wǎng)［Cu<,2>（CN）<,4>