微波相控陣收發(fā)前端及封裝研究.pdf

1、有源相控陣雷達在現(xiàn)代電子對抗中發(fā)揮著不可替代的作用，收發(fā)前端是有源相控陣雷達的核心部件，直接影響整個雷達系統(tǒng)的技術指標。在全單片收發(fā)前端技術難度高和成品率低的現(xiàn)實下，利用現(xiàn)有成熟封裝技術實現(xiàn)相控陣雷達收發(fā)前端的小型化和高集成度研究具有重要意義。
　　本文先對有源相控陣雷達特點及相關技術做了簡要介紹，對比了目前各種微電子系統(tǒng)封裝的特點和優(yōu)劣，然后結合國內現(xiàn)有工藝條件，從收發(fā)前端技術指標出發(fā)，提出了一種基于LTCC技術的新型的收發(fā)前端

2、三維封裝方案。在該方案中，微波信號垂直傳輸，大大降低了射頻傳輸路徑，降低了損耗，提高了性能；采用微流道水冷散熱，解決了散熱結構難以加入，大功率熱量難以耗散的問題。對收發(fā)前端中幾種關鍵的互聯(lián)結構和一分四功分器做了仿真設計和實驗驗證，設計得到的互聯(lián)結構結構簡單，插入損耗低，駐波?。还Ψ制鞴Ψ制鞑鍝p較小，幅相一致性好，隔離度高。對收發(fā)前端散熱進行了理論分析、仿真設計和實驗驗證，證實了該微流道散熱結構的優(yōu)良散熱能力。
　　本文最后研制了基