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文檔簡介
1、本文針對LED封裝工序中的銀漿涂覆和芯片置放過程,設(shè)計開發(fā)簡易型LED芯片粘片機(jī),研究和討論了其中的運(yùn)動機(jī)構(gòu)設(shè)計、控制方案、基于圖像識別的定位方法和運(yùn)動控制算法、運(yùn)動模塊時序配合等問題。其中的一些設(shè)計方案、控制算法具有一定的理論意義和實(shí)際應(yīng)用價值。 簡易粘片機(jī)主要由五大機(jī)構(gòu)和兩個控制模塊組成,五大機(jī)構(gòu)分別為:點(diǎn)銀漿機(jī)構(gòu)、刺晶圓機(jī)構(gòu)、引線框架傳送機(jī)構(gòu)、晶圓供送機(jī)構(gòu)以及照明光學(xué)調(diào)整機(jī)構(gòu);兩個控制模塊分別為:運(yùn)動控制模塊和圖像識別模塊
2、。 本文的主要研究工作包括了:1)機(jī)構(gòu)設(shè)計:文中對粘片機(jī)中主要機(jī)構(gòu)進(jìn)行了分析、比較和選優(yōu),并詳細(xì)闡述點(diǎn)銀漿機(jī)構(gòu)和引線框架傳送機(jī)構(gòu)的設(shè)計過程。兩機(jī)構(gòu)均是由步進(jìn)電機(jī)、凸輪機(jī)構(gòu)以及相關(guān)輔助機(jī)構(gòu)的組成傳動方式,具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、精度適中的特點(diǎn)。本文還給出了關(guān)鍵零件凸輪的具體設(shè)計方法和校驗(yàn)過程。 2)運(yùn)動控制模塊設(shè)計:文中構(gòu)架了以工業(yè)PC機(jī)和輸入輸出模板為基礎(chǔ),以基于PC總線的運(yùn)動控制卡加步進(jìn)驅(qū)動器和步進(jìn)電機(jī)構(gòu)成運(yùn)動控制系統(tǒng)。
3、負(fù)責(zé)各類輸入、輸出信號的管理和控制,并在檢測傳感器件協(xié)助下控制和協(xié)調(diào)各執(zhí)行模塊完成預(yù)定的運(yùn)動模式和精確位移。 3)圖像識別模塊設(shè)計:采用了由圖像采集卡、CCD和光學(xué)組件構(gòu)成的圖像采集系統(tǒng),并利用金字塔分層和序貫相似模板匹配的優(yōu)化算法(SSDA--詳見課題合作者羅丁的論文《簡易型LED粘片機(jī)的研究——刺晶機(jī)構(gòu)的設(shè)計及圖像識別系統(tǒng)的研究》)實(shí)現(xiàn)對芯片的識別和定位。文中還詳細(xì)介紹了圖像識別標(biāo)定算法和晶圓臺的位移控制算法,實(shí)現(xiàn)了對晶圓臺
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